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20nm工艺Cortex-A15多核心处理器成功流片

  ARM、Cadence、台积电今天联合宣布,三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。为了这颗处理器,ARM、Cadence进行了为期十八个月的合作,采用了后者的RTL-to-signoff并优化了设计流程,同时又花了六个月的时间与台积电合作,利用起开放创新平台(OIP)的20nm制造工艺完成了从设计到流片的整个过程。

  此次流片成功之后,ARM将会特别针对台积电20nm工艺优化其物理IP技术,包括芯片的功耗、性能、核心面积等各方面,最终完成Cortex-A15处理器优化包(POP),也为下一代SoC集成与性能铺平了道路。

  ARM还宣称,台积电20nm工艺相比于上代技术可在性能上提升两倍多,Cortex-A15处理器的低功耗、高性能和先进功能特性也极为适合这种新工艺,相关产品将会普遍用于智能手机、平板机、移动计算、高端数字家庭、服务器、无线基础架构等领域。

20nm工艺Cortex-A15多核心处理器成功流片

  Cortex-A系列家族定位

20nm工艺Cortex-A15多核心处理器成功流片

http://pic.veryhuo.com/allimg/1110/124H94346-2.jpg

  Cortex-A15架构图

  文/驱动之家

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